10月30日，虹科CEO陈秋苑受工控兄弟连邀请，出席在深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）同期举办的“电子产业智能制造高质量发展论坛”，并发表主题演讲《从元件到系统：虹科赋能电子制造新升级》.
陈总围绕电子产业智能化趋势，分享了虹科在电子制造领域的创新实践与技术布局。从产线构建与智能通信、产线监控与安全管理到产品质量检测与过程优化，系统展示了虹科在TSN实时网络、智能物联网系统及OCT光学检测等方向的最新成果。
在电子制造加速迈向高可靠、高实时与高智能的新阶段中，虹科正通过“检测—互联—优化”的完整生态，助力行业从自动化走向自优化，为电子产业高质量发展注入新的动力。
一、产线构建与智能通信
在电子制造网络化、实时化的趋势下，虹科提出了以 TSN（时间敏感网络） 为核心的产线通信方案。
该方案通过虹科自研TSN交换机与性能分析平台，实现生产设备、测试系统和上位控制系统的高可靠、低时延通信.
其优势在于：
- 支持多协议融合与精准同步，确保产线数据传输毫秒级延迟；
- 具备端到端时序监测与网络流量可视化能力；
- 可为设备制造商提供嵌入式 TSN IP核，在芯片级实现实时通信能力。
这一方案为电子制造企业打造了从设备层到芯片层的智能互联网络底座，帮助用户实现高效协同生产和数据闭环管控。
二、产线监控与安全管理
在产线稳定性与安全性日益重要的当下，虹科通过 Tele 系列监控平台与 SCADA 系统 打造了全局可视的监控与管理方案。
该方案可实现：
- 对产线设备进行实时安全监控与状态采集；
- 实时能耗监测、停机保护及运行告警；
- 多层数据汇聚与云端分析，构建从设备到工厂级的安全管理体系。
凭借灵活的组态可视化与多源数据融合能力，虹科帮助企业实现生产透明化、风险前置化与决策智能化，真正让“看得见的安全”成为智能制造的基础保障。
三、产品质量检测与过程优化
针对电子产品小型化、精密化的发展趋势，虹科以 OCT光学检测技术 为核心的高精度检测方案。 该方案实现了从二维到三维检测、从抽检到全检、从人工到AI视觉检测的跨越：
- 具备亚微米级分辨率的OCT检测能力，可实现隐蔽缺陷识别；
- 与AI算法结合，实现缺陷分类、趋势预测与自动决策；
- 支持生产过程与出厂环节的质量闭环追溯。
通过数据驱动的检测体系，虹科让检测环节从“质量验证”走向“质量优化”，帮助电子制造企业实现真正的智能质量管理.
融合共进，智造未来
从TSN通信到智能监控，再到光学检测，虹科正以技术创新贯通“设计—制造—验证—优化”的全链路，构建面向未来的电子制造智能生态。
未来，虹科将持续以创新技术与开放合作，推动电子产业迈向高可靠、高实时、高智能的新阶段！
